De onderzoekers van de chipfabrikant zouden erin zijn geslaagd om een eerste prototype te bouwen van een op silicium gebaseerde optische dataverbinding met geïntegreerde lasers. Deze verbinding is, volgens Intel, in staat om data verder en sneller te transporteren dan nu mogelijk is met de huidige kopertechnologie: de snelheden zullen moeten lopen tot 50 Gbps. Met de laserverbindingen is het, aldus Intel,heel goed mogelijk om toekomstige datacenters of supercomputers, die uit onderdelen bestaan die over meerdere gebouwen of zelfs een heel terrein, met elkaar te verbinden door optische verbindingen. Deze verbindingen communiceren dan onderling met een zeer hoge snelheid, omdat ze niet meer beperkt worden door zware koperen kabels met een beperkte capaciteit en bereik. Hierdoor kunnen gebruikers van datacenters, zoals zoekrobots, aanbieders van cloudcomputingdiensten of financiële instellingen, de prestaties en mogelijkheden vergroten en zijn aanzienlijke kostbesparingen mogelijk op het gebied van serverruimte en energie.

Technologie
Op dit moment worden computeronderdelen met elkaar verbonden door middel van koperkabels of koperverbindingen op printplaten. Deze metalen verbindingen hebben echter een beperkte maximumlengte. Dit stelt bepaalde grenzen aan het ontwerp van computers, doordat de processor, het geheugen en andere componenten slechts enkele centimeters van elkaar verwijderd mogen zijn. De doorbraak die Intel nu zegt te hebben gerealiseerd, is een belangrijke stap op weg naar het vervangen van deze koperverbindingen door zeer dunne en lichte optische verbindingen. Deze kunnen veel meer data over veel grotere afstanden transporteren.

Prototype
Het 50 Gbps Silicon Photonics Link-prototype is het resultaat van jarenlang onderzoek op het gebied van silicon photonics, waarin diverse primeurs werden gerealiseerd. Het prototype bestaat uit een siliciumzenderchip en een ontvangerchip, die bouwstenen bevatten die eerder zijn ontwikkeld door Intel. De zenderchip bevat vier van deze lasers, waarvan de lichtstralen naar een optische modulator worden gezonden die vervolgens de data converteert met een snelheid van 12,5 Gbps. De vier laserstralen worden gecombineerd en uitgestuurd via een enkele optische fiber, voor een totale datasnelheid van 50 Gbps. Aan het andere einde van de verbinding scheidt een ontvangerchip de vier optische stralen van elkaar en stuurt ze naar lichtdetectors, die de data weer terug converteren naar elektrische signalen. Beide chips zijn vervaardigd met behulp van goedkope fabricagetechnieken die nu al worden toegepast in de pc-industrie. Onderzoekers van Intel werken nu verder aan het opvoeren van de prestaties, door de snelheid van de modulator te verhogen en door het aantal lasers per chip te vergroten. Zo kunnen in de toekomst terabit/seconde (Tbps) optische links worden gerealiseerd - snel genoeg om de typische inhoud van een laptop in één seconde te kopiëren.

Overig onderzoek
Het onderzoek staat los van Intels Light Peak-technologie, een onderzoeksinspanning van de chipfabrikant om al op korte termijn een 10 Gbps optische verbinding naar Intel-platforms te realiseren. Het Silicon Photonics-onderzoek is gericht op het integreren van silicium met optische technologie om uiteindelijk tot komen tot terabit I/O-snelheden. Beide onderzoeksprojecten maken deel uit van Intels totale I/O-strategie.

TelecomExpo wordt georganiseerd door Array Publications. Als uitgever van ICT-vakbladen bieden u een unieke mediamix om uw bedrijf te presenteren.
Voor één vast bedrag gerelateerd aan uw standoppervlak krijgt u:
• Deelname als exposant aan de vakbeurs TelecomExpo
• Exposure in het vakblad Telecommagazine
• Exposure op de internetsite www.telecomexpo.nl.

Klik hier voor de verschillende pakketten.

Marketing
Om TelecomExpo duidelijk in de markt te zetten is voor de vakbeurs de volgende marketingmix samengesteld:
• Advertentieplaatsingen vanaf mei 2010 in de vakbladen Telecommagazine, LAN Magazine en Automatisering Gids.
• E-mail Direct Marketing acties naar bestanden Telecommagazine, LAN Magazine en Automatisering Gids
• Exposure via de veelbezochte websites van Telecommagazine en Mobility Forum
• Het speciale Topic-gedeelte in de november editie van Telecommagazine staat volledig in het teken van TelecomExpo, compleet met plattegrond, exposantenoverzicht, profielen van de sponsors en een schema van de leverancierspresentaties.
• Telecommagazine organiseert tijdens de beurs een spraakmakend congres waarbij in de werving wordt verwezen naar TelecomExpo.

Exposantenprofiel
Operators, importeurs, dealers, leveranciers of intermediairs gericht op de telecombranche.
Hieronder vallen onder andere leveranciers en distributeurs van
• Mobiele telefonie en datadiensten
• Public access WLAN
• Virtual (mobile) netwerk operators
• Draadloze technologie en mobiele apparatuur
• Netwerkbeveiliging
• Netwerkmanagement
• Bekabeling
• PABX
• VoIP
• Test- en meetapparatuur
• WAN infra.

Uiteraard horen ook aanbieders van opleidingen en trainingen alsmede systeem- en netwerkintegrators, value added resellers en belangenorganisaties tot de exposanten.

Bezoekersprofiel
Telecommagazine nodigt al haar lezers uit waardoor het beurspubliek kwalitatief hoogwaardig is voor de exposanten. De doelstelling voor TelecomExpo 2010 is een hoge kwaliteit bezoekers. De organisatie verwacht ongeveer 3.000 gerichte bezoekers op TelecomExpo 2010. Het bezoekersveld wordt voor een net zo belangrijk gedeelte samengesteld door de exposanten door middel van de uitnodigingskaarten. De exposanten zullen veel van hun relaties en prospects uitnodigen. Dit zijn doorgaans beslissingsbevoegde personen uit het bedrijfsleven.

Bezoekersprofiel naar branche:
- Overheid
- Zakelijke dienstverlening
- Financiële dienstverlening
- ICT
- Industrie
- Telecommunicatie
- Gezondheids-/welzijnszorg

Bezoekersprofiel naar functie:
- Directie
- Telecommanager
- Systeem- en netwerkbeheerder
- (IT) Manager
- Manager Marketing & Sales

Openingstijden vakbeurs
Klik op deze link voor de openingstijden van TelecomExpo.

Opbouw vakbeurs
Maandag 6 december 2010 12.00 uur - 22.00 uur (Alleen voor bedrijven met eigen standbouw!)
Dinsdag  7 december 2010 08.00 uur - 22.00 uur

Afbouw vakbeurs
Donderdag 9 december 2010 17.15 uur - 22.00 uur (Alleen voor bedrijven met eigen standbouw!)
Vrijdag 10 december 2010 08.00 uur - 12.00 uur

Voorwaarden
Klik hier om de algemene voorwaarden voor deelname te downloaden.